2023年7月11日，周二，龙虎榜解析。
一、“存力”细分方向——HBM（高带宽存储芯片）突破存储瓶颈
(资料图)
7月6日报道，全球科技巨头包括英伟达、AMD、微软、亚马逊等，近期都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，HBM成为了AI时代的"新宠"。
HBM3E，是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，是最适用于AI训练、推理的存储芯片，算力越高对存储能力要求越高。最先进的AI服务器，也要配套最先进的存储芯片HBM3E。
2022年HBM市场份额中，SK海力士独占50%，三星约40%，美光仅10%，且SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商，并向英伟达大量供货。
存储芯片，在上半年炒AI时也炒过2波，当时的逻辑是：涨价+库存周期拐点。根据此前券商对存储芯片行业的预估，今年的三季度将迎来供需平衡和价格拐点。下图所示：
（资料来源：浙商 陈杭）
而HBM（高带宽存储芯片）是一个新产品，各大巨头加码下，进一步加速了上述价格拐点的到来。
HBM（高带宽存储芯片）相关上市公司：
1）万润科技：存储模组最大弹性标的，湖北省国资委控制、长江产业集团控股（和长江存储是兄弟公司，此前有重组传言）2）香农芯创:海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务（香农芯创占35%），下游客户是腾讯、阿里、字节跳动、百度、浪潮等。3）华海诚科：存储芯片最强预期差，HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司，已经通过客户验证进入送样阶段，下半年产品放量，突破封锁。GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料4）雅克科技:SK海力士的核心供应商，HBM核心标的。22年海力士收入占比50%，也是合肥长鑫核心供应商。5）深科技：国产存储封测龙头，是国产DRAM龙头合肥长鑫的主力封测供应商6）太极实业：与海力士成立合资公司海太半导体，具备高端DRAM封测能力。太极实业年报中披露公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，因为海太半导体技术来自海力士，目前提供DRAM封装技术，后续将有望承接HBM3封装订单。
今日龙虎榜单
1）机构榜
2）外资榜
今日暂无
3）游资榜
龙虎榜焦点股解析
一、华海诚科688535
1）核心逻辑：事件：6月2日，公司在互动平台表示，公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
此次公司产品送样也标志着国产化材料突破，有望打破海外厂商垄断地位。（GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料）
华海诚科：半导体环氧塑封料（EMC）龙头，国内唯一上市环氧塑封企业，极强稀缺性，主持起草行业国家标准。
2020年大陆先进封装市场仅占整体封测为14%，远低于全球同期45%占比，提升空间巨大。Chiplet方案有望拉动塑封料需求。
2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技等多家客户的第一大内资环氧塑封料供应商。
2）资金性质：今日一线游资小鳄鱼买入2725万元；
3）技术面看点：突破趋势压力线
参考研报：
20230410-国信证券-华海诚科-688535-第一梯队的内资环氧塑封料厂商，向先进封装材料进发
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